Az ASUS 8-as sorozatú alaplapjai világelsőként megszerezték az USB 3.0 tanúsítványt


 Az ASUS bejelentette, hogy a 4. generációs Intel® Core™ processzorokhoz készült TUF Gryphon Z87, H87-Plus és B85-Plus alaplapjai – világelsőként! – megkapták az USB 3.0 SuperSpeed tanúsítványt. Az USB 3.0 tanúsítvány az új SuperSpeed technológiára felkészített eszközökkel való kompatibilitás fontos bizonyítéka.

Az ASUS mától már képes garantálni ezt az ügyfeleinek az Intel 8-as sorozatú lapkakészletekre épülő alaplapok esetében.

„Nagyon büszkék vagyunk arra, hogy az ASUS 8-as sorozatú alaplapok alkotják az első (és eddig egyetlen) olyan termékcsaládot, amely teljesítette az USB 3.0 kompatibilitást igazoló szigorú tesztsorozatot” – mondta Joe Hsieh, az ASUS Motherboard and Desktop System üzletág vállalati alelnöke és vezérigazgatója. „Az USB 3.0 tanúsítvány azt jelenti, hogy az Intel 8-as sorozatú lapkakészletre épülő alaplapok a legjobb teljesítményt, kompatibilitást és megbízhatóságot kínálják a következő generációs SuperSpeed eszközökhöz.”

804DDB28ED_73839_b

Szigorú tesztek, kiváló minőség

Hogy egy alaplap megkapja az USB 3.0 tanúsítványt, több mint 190, az USB Implementers Forum nevű szervezet által meghatározott kimerítő tesztet kell teljesítenie. Ezek között van nyúzóteszt, vizsgálják a jelminőséget, illetve hogy milyen adatátviteli sebességre képes az alaplap hosszabb időn át. A teljes SuperSpeed adatátviteli sebesség akár 5 gigabit/másodperc is lehet – ez tízszerese az USB 2.0 sebességének.

A jóváhagyott SuperSpeed alaplapoknak azt is demonstrálniuk kell, hogy széles körben kompatibilisek a meglévő USB-s eszközökkel. Ehhez 39 különféle termékkel és eszköztípussal kell együttműködnie, köztük nyomtatókkal, USB-meghajtókkal, videokamerákkal, egerekkel és headsetekkel.

03F02DA8AC_73910_b

Alaplapok és még több

Az ASUS TUF Gryphon Z87, H87-Plus és B85-Plus tovább viszi azt az ASUS hagyományt, hogy minden területen érdemes újítani. A hadiipari elvárásoknak is megfelelő, micro-ATX szabványú TUF Gryphon Z87 alaplap a legszigorúbb környezeti feltételek kiszolgálásához készült. A TUF (The Ultimate Force) olyan technológiákat jelöl, mint a Thermal Radar 2, ahol a teljes rendszer hűtését személyre szabott ventilátor-vezérléssel segítik, vagy a válogatott alkatrészek, amelyek között rendkívül teherbíró ötvözött anyagú tekercsek, 10K Black Metallic kondenzátorok és MOSFET-ek találhatók.

A H87-Plus és a B85-Plus ATX alaplapok további javítását szolgálja az ASUS 5X Protection technológia, amely az érzékeny alkatrészeket védi a rövidzárlattól, az elektromos túlfeszültség ellen és más hasonló kockázatoktól. Az ASUS 5X Protection része az ASUS DIGI+ VRM (feszültségszabályzó modul) technológia, amellyel biztosítható a processzor kiegyenlített áramellátása; a túláramvédelem a rendszert és RAM-modulokat károsító rövidzárlatok kivédéséhez, a rendszer biztonságának és élettartamának javításához; az elektrosztatikus kisülésvédő; az 5K szilárdtest-kondenzátorok és a rozsdamentes acél hátoldali I/O-csatlakozók a lehető legjobb megbízhatóság és strapabírás biztosításához.

Elérhetőség és árak

A Gryphon Z87, H87-Plus és B85-Plus alaplapok a lapkakészlet hivatalos startja óta megvásárolhatók hazánk számítástechnikai kereskedéseiben.

59B10677E1_73926_b

SPECIFIKÁCIÓK1  
ASUS TUF GRYPHON Z87 ASUS H87-PLUS
  • LGA1150 foglalat
  • Intel Z87 Express lapkakészlet
  • 4 db DDR3 DIMM foglalat (max. 32 GB)
  • 2 db PCIe 3.0/2.0 x16 bővítőhely
  • 1 db PCIe 2.0 x16 (4-szeres módú) bővítőhely
  • Micro-ATX kivitel
  • LGA1150 foglalat
  • Intel H87 Express lapkakészlet
  • 4 db DDR3 DIMM foglalat (max. 32 GB)
  • 1 db PCIe 3.0/2.0 x16 bővítőhely
  • 1 db PCIe 2.0 x16 (4-szeres módú) bővítőhely
  • ATX kivitel
 
ASUS B85-PLUS
  • LGA1150 foglalat
  • Intel B85 Express lapkakészlet
  • 4 db DDR3 DIMM foglalat (max. 32 GB)
  • 1 db PCIe 3.0/2.0 x16 bővítőhely
  • 1 db PCIe 2.0 x16 (4-szeres módú) bővítőhely
  • ATX kivitel

Az ASUS Intel® 8-as sorozatú alaplapokról további információ: event.asus.com/mb/2010/The_Best_USB3_Experience/innovations.htm